• Laser del Alto-Tg CEM-1 FR-4 que perfora la máscara rápida de alta densidad de la soldadura de las placas de circuito de la vuelta
Laser del Alto-Tg CEM-1 FR-4 que perfora la máscara rápida de alta densidad de la soldadura de las placas de circuito de la vuelta

Laser del Alto-Tg CEM-1 FR-4 que perfora la máscara rápida de alta densidad de la soldadura de las placas de circuito de la vuelta

Datos del producto:

Lugar de origen: China
Nombre de la marca: SYF
Certificación: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
Número de modelo: SYF-153

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 10pcs
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: EMPAQUETADO AL VACÍO INTERNO CON EL CARTÓN EXTERNO DE LA CARTULINA
Tiempo de entrega: días 6-8
Condiciones de pago: O/A, D/P, L/C, T/T, PAYPAL, UNIÓN DEL OESTE
Capacidad de la fuente: 1 millón de piezas al mes
Mejor precio Contacto

Información detallada

Alta luz:

placas de circuito impreso de giro rápido

,

placas de circuito rápidas de la vuelta

Descripción de producto

Laser del Alto-Tg CEM-1 FR-4 que perfora la máscara rápida de alta densidad de la soldadura de las placas de circuito de la vuelta

Características:

1. Fabricante profesional del PWB.

2. Se proporcionan PCBA, OEM, servicio del ODM.

3. Fichero de Gerber necesario.

4. Los productos son el 100% E-probado.

5. Garantía de calidad y servicio profesional de la después-venta.

Detalles:

1. Uno de los fabricantes más grandes y profesionales del PWB (placa de circuito impresa) de China con sobre years'experience 500 el personal y 20.

2. Toda clase de final superficial se acepta, por ejemplo ENIG, plata de OSP.Immersion, lata de la inmersión, oro de la inmersión, HASL sin plomo, HAL.

3. BGA, Blind&Buried vía y el control de la impedancia se acepta.

4. Equipo de producción avanzado importado de Japón y de Alemania, tal como máquina de la laminación del PWB, perforadora del CNC, línea Auto-PTH, AOI (inspección óptica automática), máquina de vuelo de la punta de prueba y así sucesivamente.

5. Certificaciones de ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, ALCANCE, HALOGEN-FREE es reunión.

6. Uno de los fabricantes profesionales de la asamblea de SMT/BGA/DIP/PCB en China con el years'experience 20.

7. SMT avanzado de alta velocidad alinea para alcanzar el microprocesador +0.1mm en piezas del circuito integrado.

8. Toda clase de circuitos integrados están disponibles, por ejemplo ASÍ PUES, COMPENSACIÓN, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA y U-BGA.

9. También disponible para la colocación de 0201 microprocesadores, inserción de componentes del por-agujero y fabricación de los productos finales, prueba y paquete.

10. Aceptan a la asamblea de SMD y la inserción de componentes del por-agujero.

11. IC que preprograma también se acepta.

12. Disponible para la verificación y la quemadura de la función en la prueba.

13. Servicio para el montaje de unidad completa, por ejemplo, plásticos, caja del metal, bobina, cable dentro.

14. Capa conformal ambiental para proteger productos acabados de PCBA.

15. Proporcionando servicio de ingeniería como finales de los componentes de la vida, el componente obsoleto substituye y diseña la ayuda para el recinto del circuito, del metal y del plástico.

16. Prueba funcional, reparaciones e inspección de las mercancías sub-acabadas y acabadas.

17. Arriba mezclado con orden del bajo volumen se da la bienvenida.

18. Productos antes de que la entrega deba ser calidad completa comprobada, esforzándose hasta el 100% perfecto.

19. El servicio todo en uno de PWB y de SMT (montaje del PWB) se suministra a nuestros clientes.

20. El mejor servicio con entrega puntual se proporciona siempre para nuestros clientes.

LOS DETALLES DEL PRODUCTO

Materia prima

FR-4 (Tg 180)

Cuenta de la capa

2-Layer

Grueso del tablero

2.0m m

Grueso de cobre

2.0oz

Final superficial

ENIG

Máscara de la soldadura

Verde

Serigrafía

Blanco

Min. Anchura/espaciamiento del rastro

0.075/0.075m m

Min. Tamaño del agujero

0.25m m

Grueso del cobre de la pared del agujero

≥20μm

Medida

300×400m m

Empaquetado

Interno: Empaquetado al vacío en balas plásticas suaves
Externo: Cartones de la cartulina con las tiras dobles

Uso

Comunicación, automóvil, célula, ordenador, médico

Ventaja

Precio competitivo, entrega rápida, OEM&ODM, muestras libres,

Requisitos especiales

Enterrado y ciego vía, control de la impedancia, vía el enchufe,
BGA que sueldan y el finger del oro son aceptables

Certificación

UL, ISO9001: 2008, ROHS, ALCANCE, SGS, HALOGEN-FREE

CAPACIDAD DE LA PRODUCCIÓN DEL PWB


Ingeniero DE PROCESO

Artículo de los ARTÍCULOS


Capacidad de fabricación de la CAPACIDAD de la PRODUCCIÓN

Lamina

Tipo

FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON

Grueso

0.2~3.2m m

Tipo de la producción

Cuenta de la capa

2L-16L

Tratamiento superficial

HAL, chapado en oro, oro de la inmersión, OSP,
Plata de la inmersión, lata de la inmersión, HAL sin plomo

Corte la laminación

Tamaño de Max. Working el Panel

1000×1200m m

Capa interna

Grueso interno de la base

0.1~2.0m m

Anchura/espaciamiento internos

Minuto: 4/4mil

Grueso de cobre interno

1.0~3.0oz

Dimensión

Tolerancia del grueso del tablero

el ±10%

Alineación de la capa intermediaria

±3mil

Perforación

Tamaño del panel de la fabricación

Máximo: 650×560m m

Diámetro de la perforación

≧0.25mm

Tolerancia del diámetro de agujero

±0.05mm

Tolerancia de la posición del agujero

±0.076mm

Anillo de Min.Annular

0.05m m

Galjanoplastia de PTH+Panel

Grueso del cobre de la pared del agujero

≧20um

Uniformidad

el ≧90%

Capa externa

Anchura de pista

Minuto: 0.08m m

Espaciamiento de la pista

Minuto: 0.08m m

Galjanoplastia del modelo

Grueso de cobre acabado

1oz~3oz

Oro de EING/Flash

Grueso del níquel

2.5um~5.0um

Grueso del oro

0.03~0.05um

Máscara de la soldadura

Grueso

15~35um

Puente de la máscara de la soldadura

3mil

Leyenda

Línea anchura/líneas espaciamiento

6/6mil

Finger del oro

Grueso del níquel

〞 de ≧120u

Grueso del oro

1~50u〞

Nivel del aire caliente

Grueso de la lata

100~300u〞

Encaminamiento

Tolerancia de la dimensión

±0.1mm

Tamaño de la ranura

Minuto: 0.4m m

Diámetro del cortador

0.8~2.4m m

Perforación

Tolerancia del esquema

±0.1mm

Tamaño de la ranura

Minuto: 0.5m m

V-CUT

Dimensión de V-CUT

Minuto: 60m m

Ángulo

15°30°45°

Sigue habiendo la tolerancia del grueso

±0.1mm

El biselar

Dimensión que bisela

30~300m m

Prueba

Voltaje de la prueba

250V

Max.Dimension

540×400m m

Control de la impedancia


Tolerancia

el ±10%

Ración del aspecto

12:1

Tamaño de la perforación del laser

4mil (0.1m m)

Requisitos especiales

Enterrado y ciego vía, control de la impedancia, vía el enchufe,
BGA que sueldan y el finger del oro son aceptables

Servicio de OEM&ODM

Quiere saber más detalles sobre este producto
No input file specified. Laser del Alto-Tg CEM-1 FR-4 que perfora la máscara rápida de alta densidad de la soldadura de las placas de circuito de la vuelta ¿podría enviarme más detalles como tipo, tamaño, cantidad, material, etc.?
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