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Control exacto JG18 de la máquina del cortador del laser del PWB, cortando a la placa de circuito
Datos del producto:
| Lugar de origen: | China |
| Nombre de la marca: | ASIDA |
| Certificación: | CE |
| Número de modelo: | JG18 |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1set |
|---|---|
| Precio: | Negotiation |
| Detalles de empaquetado: | Caja de madera |
| Tiempo de entrega: | 2 semanas |
| Condiciones de pago: | T / T, L / C |
| Capacidad de la fuente: | negociación |
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Información detallada |
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| láser de potencia: | 10w | Tamaño de proceso máximo: | 720mm×540 milímetro (21 ″ del ″ ×28) |
|---|---|---|---|
| Velocidad de funcionamiento máxima de la plataforma XY: | 50m/min | Colocación de exactitud: | ±3µm |
| Exactitud de repetición: | ±1µm | Sistema que procesa la precisión: | ±20µm |
| Alta luz: | pequeña cortadora del laser,Cortadora automática del laser |
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Descripción de producto
Máquina de corte láser PCB JG18 control preciso, corte de placa de circuito
Especificaciones de producto / Características
Nombre del producto | UV láser máquina de corte |
Nombre De La Marca: | Asida |
Número De Modelo: | JG18 |
Certificación: | CE |
Lugar de origen: | China |
Detalles Del Empaque: | Caja de Madera |
Máquina de corte Asida-JG18 UV láser
1. El uso de PCB UV láser máquina de corte JG18
Corte Precisive del FPC y la membrana que cubre tablero orgánica sin moldes o la placa de protección. Fuente de láser de alta energía y un control preciso de los rayos láser pueden mejorar la velocidad de procesamiento y la precisión de los resultados de procesamiento. Tiene todas las funciones mismas como el producido por LPKF pero el precio es más bajo.
2. Características de PCB UV láser máquina de corte JG18
2.1. Independientes de derechos de propiedad intelectual del software de control, interfaz humanizada, funciones completas y operación simple.
2.2. Procesamiento cualquier gráfico, corte diferente espesor y diferentes materiales, procesamiento estratificado y completa de forma sincrónica
2.3. Adoptar alto rendimiento láser de luz ultravioleta con una longitud de onda corta, la calidad de la luz larga y mayores propiedades de potencia pico. Debido a que la luz ultravioleta es a través de la descomposición, la vaporización en lugar de fusión de cortar los materiales, por lo que casi no hay rebabas después del procesamiento, pequeño efecto térmico, sin estratificación, los efectos de corte preciso, suave pared lateral, empinada.
2.4. La muestra fija mediante el modo de vacío, sin placa de protección de la matriz, conveniente y la mejora de la eficiencia de procesamiento.
2.5. Se utiliza para una variedad de sustrato de corte materiales, tales como: silicio, cerámica, vidrio, etc.
2.6. Corrección automática, posicionamiento automático y función de corte a bordo de varios. Medición de espesores junta automática y compensación. Función de compensación de motor carrera completa. Mejora de la precisión de corte, la reducción de la vibración horizontal. Mejora de la precisión de corte de profundidad. Mejora de la eficiencia en el corte de patrones complejos.
