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Tecnología ultravioleta de la perforación del laser para la placa de circuito impresa
Datos del producto:
| Lugar de origen: | China |
| Nombre de la marca: | ASIDA |
| Certificación: | CE |
| Número de modelo: | JG21 |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1set |
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| Precio: | Negotiation |
| Detalles de empaquetado: | Caja de madera |
| Tiempo de entrega: | 4 semanas |
| Condiciones de pago: | T / T, L / C |
| Capacidad de la fuente: | 200sets/years |
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Información detallada |
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| Aplicación: | Perforación del laser | Tipo de láser: | ULTRAVIOLETA |
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| Grueso del corte: | 1m m | formato gráfico apoyado: | DXF |
| CNC o No: | Sí | software de control: | zhengye |
| Alta luz: | equipo de la perforación del laser,Perforadora del PWB |
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Descripción de producto
Tecnología ultravioleta de la perforación del laser para la placa de circuito impresa
1.Usage de la perforadora ULTRAVIOLETA del laser (JG21)
La máquina se utiliza en agujeros de la perforación a través -, azadas ciegas de FPC y el corte el CVL/FPC/RF.
2.Features de la perforadora ULTRAVIOLETA del laser (JG21)
1. Adopción de las tecnologías del módulo del motor linear, y reja de alta resolución, servocontrol del lazo cerrado, colocación óptica
El servocontrol, clasificando compensa y las tecnologías de colocación ópticas.
2. De alta calidad: Con buena redondez, limpie la pared del agujero, pequeñas diferencias en medio arriba y abajo de diámetro de agujero.
3. Altamente inteligente, eficiente: Foco auto, auto-corrección, auto-colocación, alimentación auto y el esconder con RTR.
4.Customize: RTR opcional, y proceso de cobre amplio del máximo 500m m de la ayuda; modifique una variedad de funciones del soporte físico para requisitos particulares y del software.
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Sistema que procesa exactitud |
±25um (condiciones de ZHENGYE) |
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Velocidad de la perforación |
180 agujeros para cada segundos (condiciones de ZHENGYE) |
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Redondez |
el ≥90% |
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Diferencias en medio arriba y abajo de diámetro de agujero |
≤12.5μm |
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Objetos |
Tamaño de proceso máximo: 560X650m m |
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Diámetro de agujero de proceso mínimo: los 50μm |
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Dimensiones |
1610x1660x1550m m |
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Peso |
2900Kg |